Vantage^® Vulcan^® RTP

32／28nm以降のテクノロジーノードにおけるスパイクアニールの大きな課題は、ダイの中での照射エネルギー吸収のばらつきから来る温度差をいかに小さくするかということです。この現象はパターンローディング効果（Pattern Loading Effect: PLE）と呼ばれています。Vulcanシステムでは加熱用ランプをウェーハの下に置くことで「テクノロジーの上下を逆転して」優れた加熱均一性を達成し、PLEを最低限に抑えています。

優れた温度均一性に加えて、システムは超低温から超高温（150℃〜1300℃）までの広いプロセス範囲を提供します。このように、従来のVantage Radiance™ Plus RTPシステムの先進的なスパイク機能と、サブ秒アニール、超低温アニール、幅広い金属アニールなどの追加ステップに対応しています。また、「高速スパイク」クエンチは、高速性能、低消費電力デバイスの製造に悪影響を及ぼす可能性のあるスパイクアニールの長いクールダウン期間を排除することにより、デバイス性能を向上させます。

Vulcanシステムは、ランプを使用したRTPプラットフォームにおいて、ほぼ室温でのクローズドループ機能を搭載した最初のシステムで、低温プロセスのためにトランスミッションベースで複数点での温度測定を行い、ウェーハ間の再現性を向上しています。先進のノードでは界面エンジニアリングが重要になります。Vulcanシステムの低温機能では、ニッケルやさらに先進の材料をシリコン中に拡散する際に界面の質を最適化することができ、さらに薄く、より良いシリサイドの形成を促して歩留まりを改善します。