フォトマスク

フォトマスクにはICチップの回路パターンが描かれています。トランジスタの形状が微細になるにつれ、回路パターンをシリコンウェーハ上に正確に転写するためのフォトマスクは、より複雑になってきました。それに伴い、フォトマスクの製造プロセスはより高度になり、フォトマスクのわずかな欠陥がシリコンデバイスの性能を左右するようになりました。フォトマスクのパターンが正確で欠陥がない状態であることを検証することは、特に収益性の高い半導体チップにおいて非常に重要です。

 フォトマスクは、通常6インチ（〜152mm）四方の石英ガラス（水晶）のプレートです。不透明、透明、位相シフト領域のパターンで覆われ、リソグラフィプロセスにおいてウェーハに転写し、集積回路の１レイヤ分のパターンレイアウトを作成します。これら数多くのパターンが次のパターニング工程において、ウェーハ上の成膜や材料除去のガイドになります（パターニングの詳細はこちらから）。

フォトマスクは、アプライド マテリアルズにとって拡大している分野です。モバイル機器や自動車、IoT向けアプリケーションの量産要求が、フォトマスク需要の高まりにも影響しています。これらの需要の増加に応えるために、アプライド マテリアルズの装置はフォトマスク製造フローの重要な部分に対応しています。