パワー

パワー管理とスイッチデバイスへの要求は、モバイルコンシューマ電子機器の拡大と消費電力を低下させるスマートアプライアンスの導入により、高まっています。

これらの分野のアプリケーションは、フォームファクタ小型化とデバイスフットプリントの減少を従来より高い電圧、速いスイッチング速度で実現する必要があります。これまで以上に高い周波数で高電力を切り替え、従来のロジックでそれらの信号を制御するためには、新しいデバイス統合設計や製造技術、さらに熱管理、絶縁の改良が必要です。既存の200mm装置で確実に最先端の生産を継続することにより、お客様に最低のコストと最高の価値を提供します。

新しいデバイスには、アルミニウムPVD、エピタキシャルシリコン成膜、深堀り反応性イオンエッチングなどのプロセスの改良が必要です。変更には、熱対策用のアルミ膜や、より高出力のアプリケーションを可能にするエピ層の膜厚増加が含まれます。さらに、フォームファクタ小型化、熱管理、デバイスの集積化を可能にするため、新トレンドである150µm未満の薄型ウェーハへの対応が急務となっています。これらの課題やパワー市場におけるその他の技術的課題に対応するため、アプライドは200mm以下の新技術の開発に取り組んでいます。