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アナログとミクスドシグナルICの成長は、ワイヤレステクノロジーの急増によって牽引されています。このクラスのデバイスでは、より高い周波数と出力が技術的要求を決定します。
継続的な200mm生産技術の開発と進化は、デバイスと歩留まりの向上、さらに工場全体の生産性を高め、その結果、半導体メーカーに持続的なROIをもたらします。
これらの要件を満たすため、デバイスメーカーは200mmのテクノロジーノードの微細化を進め、0.13μm以下のデバイスに移行しています。アプライド マテリアルズは、既存の装置がこれらのより厳しい性能要求を満たし、工場の生産性向上に必要な高いスループットを可能にするために、チャンバやシステムのアップグレードを提供しています。アップグレードには、CVDチャンバの遠隔洗浄、メタルエッチングのポンプ改良によるパーティクル性能の向上、PVDアプリケーションのウェーハ配置を改善するローカルセンターファインダ機能などが含まれます。