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PVD は、ターゲット材料の スパッタリング ないし気化により金属蒸気を発生させ、これをウェーハ表面に堆積させるプロセスです。アプライド マテリアルズは、PVD技術の開発で25年以上に及ぶ実績を持ち、この市場分野で揺るぎないリーダーシップを発揮しています。
PVD成膜プロセスは、半導体製造におけるロジックとメモリの各種アプリケーションで、金属や遷移金属窒化膜のきわめて薄く高純度の膜形成に用いられます。きわめて一般的なPVDアプリケーションとしては、アルミスラブやボンドパッドのメタライゼーション、チタンおよび窒化チタンのライナー成膜、バリア成膜、配線 メタライゼーションのためのCuバリア/シード成膜などがあります。
PVD膜の形成には高真空プラットフォームが必要で、これにデガスおよび表面前処理などの装置をインテググレートすることで、きわめて質の高いインタフェースと薄膜が得られます。アプライド マテリアルズのEnduraプラットフォームは、PVDメタライゼーションにおける今日の業界標準となっています。