PVD

PVD 는 공정을 통해 대상 물질을 스퍼터링 하거나 기화하여 금속 증기를 생성한 다음 웨이퍼 표면에 응축합니다. 어플라이드는 25년 이상의 PVD 기술 개발 경험을 보유하고 있으며 이 분야에서 독보적인 시장 리더십을 갖추고 있습니다.

PVD 증착 공정은 반도체 제조의 다양한 로직 및 메모리 애플리케이션을 위한 초박막, 초순도 금속 및 전이 금속 질화물 박막을 생성하는 데 사용됩니다. 가장 흔한 PVD 애플리케이션은 인터커넥트 금속 배선 공정을 위한 알루미늄 슬래브(slab) 및 본드패드 금속 배선 공정, 티타늄 및 티타늄 질화물 라이너, 베리어(barrier) 층 증착, 그리고 구리 베리어 시드(seed) 증착입니다.

PVD 필름 증착은 최상의 계면 품질 및 박막 품질을 위해 탈기(degas) 및 표면 전처리 기술을 한 공정과 고진공 플랫폼을 필요로 합니다. 어플라이드 머티어리얼즈의 Endura 플랫폼은 PVD 금속 배선 공정의 업계 표준으로 사용됩니다.