통합 재료 솔루션(IMS) 기술

치수가 작아질수록 재료의 벌크 특성보다 계면 특성이 더 중요해집니다. 모든 원자층이 매우 중요하며 가변성의 중요성 역시 대두됩니다. 따라서 성능, 전력, 미세화에 대한 큰 장애물을 해결하는 데 필수적인 계면을 보호하고 주의 깊게 가공하기 위해 진공 상태에서 이루어지는 여러 공정을 통합해야 합니다.

통합 재료 솔루션 (Integrated Materials Solution®), 즉 IMS™ 기술은 마치 팹 내부에 팹을 하나 더 구축한 것처럼 여러 공정과 맞춤형 계측 및 센서를 단일 플랫폼에 결합합니다. 어플라이드 머티어리얼즈는 공정 기술, 단위 공정 리더십, 도메인 전문 지식에 대한 광범위한 포트폴리오를 통해 트랜지스터, 인터커넥트, 메모리 및 패키징에 대한 통합 솔루션을 개발하고 있습니다.

일례로, 어플라이드 머티어리얼즈는 Endura® Copper Barrier Seed IMS® 시스템이라고 하는 재료 공학 솔루션을 개발했습니다. 이는 고진공 상태에서 하나의 시스템에 ALD, PVD, CVD, 구리 리플로, 표면 처리, 계면 엔지니어링, 계측 등 일곱 가지 서로 다른 공정 기술을 통합하는 통합 재료 솔루션입니다.이러한 조합은 정합 ALD를 선택적 ALD로 대체하여 비아 계면에서 고저항 베리어 층을 제거합니다. 또한 좁은 형상에서 공극 없는 갭 충진을 구현하는 구리 리플로 기술을 포함합니다. 비아 컨택 계면의 전기 저항이 최대 50퍼센트 감소되어 칩 성능 및 전력 소비가 개선되고 로직 미세화를 3nm 이하로 계속할 수 있습니다. 현재 전 세계 주요 파운드리 로직 고객이 Endura Copper Barrier Seed IMS 시스템을 사용하고 있습니다.