통합 재료 솔루션(IMS) 기술

통합 재료 솔루션기술

치수가 작아질수록 재료의 벌크 특성보다 계면 특성이 더 중요해집니다. 모든 원자층이 매우 중요하며 가변성의 중요성 역시 대두됩니다. 따라서 성능, 전력, 미세화에 대한 큰 장애물을 해결하는 데 필수적인 계면을 보호하고 주의 깊게 가공하기 위해 진공 상태에서 이루어지는 여러 공정을 통합해야 합니다.

통합 재료 솔루션 (Integrated Materials Solution), 즉 IMS 기술은 마치 팹 내부에 팹을 하나 더 구축한 것처럼 여러 공정과 맞춤형 계측 및 센서를 단일 플랫폼에 결합합니다. 어플라이드 머티어리얼즈는 공정 기술, 단위 공정 리더십, 도메인 전문 지식에 대한 광범위한 포트폴리오를 통해 트랜지스터, 인터커넥트, 메모리 및 패키징에 대한 통합 솔루션을 개발하고 있습니다.

일례로, 어플라이드 머티어리얼즈는 Endura Copper Barrier Seed IMS 시스템이라고 하는 재료 공학 솔루션을 개발했습니다. 이는 고진공 상태에서 하나의 시스템에 ALD, PVD, CVD, 구리 리플로, 표면 처리, 계면 엔지니어링, 계측 등 일곱 가지 서로 다른 공정 기술을 통합하는 통합 재료 솔루션입니다.이러한 조합은 정합 ALD를 선택적 ALD로 대체하여 비아 계면에서 고저항 베리어 층을 제거합니다. 또한 좁은 형상에서 공극 없는 갭 충진을 구현하는 구리 리플로 기술을 포함합니다. 비아 컨택 계면의 전기 저항이 최대 50퍼센트 감소되어 칩 성능 및 전력 소비가 개선되고 로직 미세화를 3nm 이하로 계속할 수 있습니다. 현재 전 세계 주요 파운드리 로직 고객이 Endura Copper Barrier Seed IMS 시스템을 사용하고 있습니다.