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AI 시대의 구현
사물인터넷, 빅데이터 및 인공지능(AI)은 칩 전력 효율, 성능, 면적, 비용, 출시 소요 기간(PPACt™)의 신속하고 극적인 개선을 통해 구현됩니다. 해당 당면 과제는 반도체 업계의 새로운 전략을 견인하는 동력이며, 이 요구 사항들을 충족하기 위해 산업 전체가 새로운 방식으로 협업하기 시작했습니다. 어플라이드는 직렬 혁신이 아닌 병렬 혁신을 채택하고, Materials to Systems™ 및 Systems to Materials™의 생태계 전반에서 협업을 더욱 증대하여 AI 시대를 위한 된 향상된 칩의 공급을 가속화하고 있습니다.
PPACt 혁신
어플라이드 머티어리얼즈는 고객 및 파트너를 위한 새로운 PPACt 전략을 가속하는 데 최선을 다하고 있습니다. 또한 PPACt 혁신을 시장에 제공할 수 있는 가장 광범위하고 심도 있는 제품 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 해당 포트폴리오에는 재료 및 소자를 새로운 방식으로 생성 및 증착, 형성 및 제거, 개질, 분석 및 연결하는 기능이 포함되어 있습니다. 어플라이드는 하나의 브랜드 아래 광범위한 공정 기술 및 계측 역량을 독보적으로 갖추고 있으며, 차별화된 실리콘 및 패키징 실험 역량을 보유하고 있습니다. 어플라이드의 통합 재료 솔루션(Integrated Materials Solution®) 기술은 재료 증착, 제거, 개질 및 분석을 모두 최적화하여 최첨단 노드에서 고성능, 저전력 칩을 위한 새로운 재료와 구조를 생성 및 제작합니다.
넷 제로 가속화
어플라이드의 시스템 설계는 오래 지속되고, 새로운 애플리케이션에 대해 업그레이드 및 용도 변경을 지원하며, 부품이 고장나거나 허용 가능한 기준 미만으로 성능이 저하되는 경우 쉽게 수리 가능합니다. 새로 제조된 부품은 모두 수리 가능성이 높게 제작되며, 어플라이드는 수리, 재제조에 가능한 한 리퍼비시 부품을 사용하여 지속 가능성 및 비용 효율성에 기여합니다. 어플라이드만의 고유한 리더십에는 직원, 고객, 사회에 대한 막중한 책임이 따른다는 사실을 인지하고 있으며, 이러한 이유로 어플라이드의 시스템은 넷 제로 이니셔티브 및 더 나은 미래 실현(Make Possible a Better Future)이라는 슬로건을 향해 처음부터 친환경적으로 구축됩니다.
Applied Materials Unveils Chip Wiring Innovations for More Energy-Efficient Computing
Beyond Backside Power: Scaling Chips to 2nm and Beyond Also Requires Frontside Wiring Innovations
Power-Hungry AI Applications Demand More Energy-Efficient Computing