PVD是通过溅射或蒸发靶材材料来产生金属蒸汽，然后将金属蒸汽冷凝在晶圆表面上的过程。应用材料公司在 PVD 技术开发方面拥有 25 年以上的丰富经验，是这一领域无可争议的市场领导者。
PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层沉积和用于互连金属化的铜阻挡层种子沉积。
PVD 薄膜沉积工艺需要一个高真空的平台，在这个平台上，将 PVD 沉积工艺与脱气和表面预处理技术相集成，以获得最佳的界面和薄膜质量。应用材料公司的 Endura 平台是当前 PVD 金属化的业界黄金标准。
