封装将芯片与系统的其余部分相连接，并保护芯片免受物理损坏和环境威胁，包括水汽、潮湿和辐射。封装还能帮助散热，从而让芯片更凉爽、更可靠地运行。

封装也是改善PPACt的重要杠杆。利用先进封装进一步拉近内存与处理器之间的距离可以增加带宽和性能，减少能耗。多芯片封装和异构集成能够降低成本、提升性能。设计师可以根据最具成本效益的工艺技术进行晶粒（die）混搭，而不是将芯片的所有功能集中在一块大尺寸晶粒上。他们可以借助多芯片封装技术对各种晶粒进行电连接，包括中介层和再分布层，与传统主板相比，它们能使晶粒间连接更为紧密。这些多芯片封装方法还可以与使用硅通孔（TSVs）的3D堆叠相结合。

对高性能、高能效人工智能计算的需求推动了封装的创新进程。在此类应用中，设计师可以将大量计算内核和高带宽内存紧密排布，从而加快进出内核的数据流。硅通孔（TSV）和先进封装技术——如采用中介层和再分布层的扇出晶圆级封装——也可使用在先进智能手机之类的高性能移动应用，用于以最小外形尺寸结合计算与内存。