快速热处理（RTP）

退火产品广泛用于半导体器件制造中，用以改变材料的电学或物理特性（电导率、介电常数、致密性以及减少污染）。

均温退火、尖峰退火或毫秒退火以及热自由基氧化等技术适用于不同的应用。技术的选择取决于多种因素，包括器件在制造工序的特定点上对特定温度/时间的热处理的耐受力。应用材料公司的基于灯泡、激光和加热器的一系列热处理系统，涵盖了所有退火技术，为图形负载、降低热预算、漏电、界面层质量优化和高生产率处理等众多先进节点难题提供了可扩展的解决方案。