아날로그

아날로그 및 혼합 신호 IC의 성장은 무선 기술의 확대로 촉진되었습니다. 이러한 부류의 소자에서는 더 높은 주파수와 출력이 요구됩니다.

200mm 생산 기술의 지속적인 개발과 발전은 디바이스 및 수율의 개선과 전반적인 팹 생산성 향상을 제공하며, 이는 모두 반도체 제조업체에 지속적인 투자 수익률(Return On Investment, ROI)을 의미합니다.

이러한 요구를 해결하기 위해 디바이스 제조업체는 200mm 기술 노드를 계속 줄여 0.13µm 미만 디바이스로 전환하고 있습니다. 어플라이드 머티어리얼즈는 엄격한 성능적 요구 사항을 충족하기 위해 설치 기본 도구를 활성화하는 챔버 및 시스템 업그레이드를 제공할 뿐만 아니라, 팹 생산성 향상을 위해 더 높은 생산 처리 능력을 제공합니다. 이러한 업그레이드에는 CVD 챔버 원격 세정과 입자 성능 향상을 위한 금속 식각의 펌핑(pumping) 향상, 그리고 PVD 애플리케이션의 웨이퍼 배치를 개선하는 로컬 중심 감지 기능이 포함됩니다.