功率

由於行動消費電子產品不斷擴展，以及為了降低耗電而推行使用智慧型家電，電源管理和開關裝置的需求因此大為增加。

這些領域的應用，需要在更高電壓及不斷提升的開關速度下，建構在更小的尺寸及元件面積。對於以更高頻率開關更高功率並以傳統邏輯控制這些信號的需求，需要新的元件整合設計及製造技術，同時改進散熱管理以及熱絕緣處理。在現有 200mm 設備組合上確保持續領先的生產能力，可為我們的客戶提供最低成本及最高價值的方案。

新元件需要改進的製程，例如鋁物理氣相沉積 (PVD)、矽磊晶沉積及深反應式離子蝕刻。這些改變包括增加用於散熱管理的鋁薄膜及磊晶層的厚度，滿足更高功率的應用。此外，要達成小尺寸、散熱管理及元件整合的要求，處理厚度 <150µm 的晶圓成為新興議題，若干問題仍有待克服。應材正在開發全新 ≤200mm 製程能力，以便解決這些問題及高功率市場的其他技術挑戰。