現今的半導體客戶需要更快、更高效的晶片，以實現更高的效能。應材的材料工程專業知識包括整合性材料解決方案，能將多種製程與客製的量測和感測器結合在單一個系統中，幫助我們的客戶打造更快、更高效的晶片。

通過降低功耗來提高晶片效能，以滿足人工智慧等領域中半導體所需的複雜製程需求。應材的PPACt攻略提供創新的材料工程解決方案，以實現人工智慧時代的更高性能。

隨著產業邁向更小的製程節點，晶片上用來拉近電晶體的可用空間正逐漸減少。應材擁有一套材料成形解決方案，能以創意的方式縮減​ ​面積​ ​和 ​成本​​，並改善功耗與效能。

應材對數位基礎設施的投資，結合了感應器、量測、數據科學、機器學習和模擬，以縮短產品開發週期；加快新技術從實驗室到晶圓廠的移轉；並為我們的客戶優化成本、產量和良率。