半導體 (Semiconductor)
物聯網、通訊、汽車、電源和感測器 (ICAPS)
隨著我們使用的產品和周圍的世界變得更加智能，他們需要更多的矽含量，其中大部分不是前沿的邏輯和記憶體。 這些是構成 ICAPS（物聯網 (IoT)、通訊、汽車、電源和感測器）的產品和設備中的半導體晶片。
在人工智慧 (AI) 時代，ICAPS 裝置扮演著至關重要的推動角色－這些與眾不同的晶片能感應世界、生成資訊，並以無線電波進行通訊。 應用材料公司不斷推動 ICAPS 裝置的創新，協助該類型終端市場客戶，為其技術發展路線加速進展。
我們的ICAPS大師班是開始了解支援這些終端市場的技術的好方法。
以物聯網、大數據和人工智慧為標誌的第四個運算時代為半導體產業帶來了新的成長浪潮。到 2025 年，機器預計將產生每年創建的資料的 99%。大部分數據將來自網路邊緣的數十億物聯網產品。邊緣包括汽車、行動運算、通訊、工業和家庭物聯網、穿戴式裝置和醫療保健等價值數十億美元的市場。 CMOS 影像感測器, 光電元件, 射頻晶片, 功率元件和類比數位轉換器等 ICAPS 裝置定義了這些物聯網產品的功能以及與實體世界的互動方式。
從市場和材料工程的觀點而言，ICAPS 的終端市場不僅獨特，更高度專業化。 憑藉我們廣泛的材料工程技術組合（包括協同優化和整合解決方案），應用材料公司正在創造突破，以實現下一波邊緣設備。