半導體 (Semiconductor)
光電元件是一種能夠發射、控制或偵測光的電子元件。 傳統上,應用領域如雷射掃描和印刷、電訊以及工業材料的製程處理向來仰賴光電元件技術。 近年來,LED (發光二極體) 照明受到大規模應用。 雷射器、光電偵測器、微型 LED 和光子積體電路 (PIC) 等光電元件是當今越來越多使用的新技術的建構模組,例如擴增實境、3D 感測和 LiDAR(光檢測和測距) 。
為滿足當今的應用需求,這些技術需要創新的元件架構、新材料的開發、材料的單體與異質整合、更大的晶圓尺寸以及單晶圓製程技術。 200 和 300 毫米生產技術的持續開發和發展帶來了裝置和良率的改進以及整體晶圓廠生產力的提高,所有這些都轉化為半導體製造商的持續性能和成本優勢。
應用材料公司在光電子元件領域擁有豐富的產品組合,包括電介質沉積、外延、蝕刻、金屬沉積、化學機械平坦化 (CMP )、注入、原子層沉積 (ALD)和檢測。壓電薄膜、 ALD 電介質和無損傷蝕刻等新技術正在推動裝置性能的根本改進,這是滿足最新裝置應用規範所必需的。