半導體晶圓生產廠房設備

應用材料公司擁有最寬廣的產品組合，以實現 PPACt^™ 的創新成果。

應材擁有業界最寬廣的材料功能組合，適用於在半導體晶圓上製造各式元件。從晶圓表面沉積材料層，到改變材料的特性，乃至於以原子等級的精密度成型和去除材料。 我們的產品組合包括傳統的製程步驟，包括量測技術，以及由轉折點所驅動的選擇性製程。