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在半导体晶圆器件制造方面，应用材料公司拥有业界广泛全面的材料能力。从在晶圆表面沉积材料层，到改变材料特性，再到以原子级精度成形和去除材料，不一而足。我们的产品组合涵盖传统工序，包括量测和拐点驱动的选择性工艺。
材料沉积
材料去除
材料改性
材料附着
