半導體 (Semiconductor)
推動更迅速且更符合成本效益的創新技術,將驅使跨產業工程系統更加複雜,在半導體領域尤其如此。 計算流體動力學 (CFD) 和多物理場模擬在產品生命週期的各個階段提供高保真解決方案。 這些解決方案作為新興技術如數位分身的基礎結構單元,利用精確的物理解決方案以進行效能最佳化與成本最小化。
應用材料公司的 ACE+ Suite 是一個先進的多物理場模擬平台,二十多年來一直處於基於物理的建模創新的前沿。 ACE+ 套件提供流體、熱力、化學、生物、電磁以及機械現象的耦合模擬。 這些模擬能夠精準複製涵蓋不同空間和時間尺寸縮小的複雜系統,讓工程師和科學家對於過去無法探究的工程系統複雜行為取得深入見解。
ACE+ Suite 是明智決策的首選,可優化硬體設計和製程配方、提高效能並降低成本。
採用高保真度的虛擬模型,減少物理實驗
透過更快的虛擬設計迭代,加快產品上市時間
透過動態的虛擬探索,發揮產品和/或製程開發的成本效益
利用數位分身和物聯網數據,將產品和/或製程運營成本降至最低
透過持續更新基於物理的數位分身,推動創新並降低風險