半導體 (Semiconductor)
多物理場
ACE+ 套件為工程應用提供先進的多物理場模擬能力，精準解決流體流動、熱轉移、化學反應、電磁、電漿和結構力學等耦合現象。
除半導體製造領域外，ACE+ 套件的多物理場功能亦用於燃料電池、電動汽車電池、空調系統、微機電系統、熱交換器、太空發射系統、生物晶片、汽車引擎蓋和電子冷卻系統的設計及最佳化
ACE+ 提供以下多物理場功能：
電漿輔助表面處理
利用 CVD、ALD、PVD 和磊晶進行薄膜沉積
多相流動、多孔介質及化學反應器中的熱轉移
採用 VOF、雙流體、噴霧或空化模組的多相流動
熱建模—反應器系統的加熱和冷卻
流固耦合
電磁加熱及特性
金屬電鍍和電化學加工