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다중물리
ACE+ Suite는 유체 흐름, 열전달, 화학 반응, 전자기학, 플라즈마 및 구조 역학 현상의 결합을 정확히 해결하여 광범위한 엔지니어링 애플리케이션을 위한 고급 다중물리 시뮬레이션 기능을 제공합니다.
ACE+ Suite 다중물리 기능은 반도체 제조 분야 외에도 연료 전지, EV 배터리, HVAC 시스템, MEMS, 열 교환기, 우주 발사 시스템, 바이오칩, 자동차 엔진룸 및 전자 장치 냉각의 설계 및 최적화에 사용됩니다
ACE+는 다음과 같은 다중물리 기능을 제공합니다:
- 플라즈마 보조 표면 처리
- CVD, ALD, PVD 및 에피택시를 통한 박막 증착
- 다공성 매질 및 화학 반응기에서의 다상 유동 및 열전달
- VOF, 이유체 모델, 분무 및 캐비테이션 모듈을 사용한 다상 유동
- 열 모델링 – 반응기 시스템의 가열 및 냉각
- 유체 구조 상호작용
- 전자기 가열 및 특성 분석
- 금속 전기 도금 및 전기 화학 가공