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반응기 스케일
새로운 아키텍처, 재료, 구조 및 패키징 솔루션은 반도체 산업의 전력, 성능, 면적-비용 및 출시 소요 기간(PPACt) 요구 사항을 해결하고 향상하는 데 필수적입니다. 결과적으로 소자 복잡성이 증가하여, 운영 비용 및 환경 영향 감소와 함께 웨이퍼 및 챔버 전반에 일관성 있는 고품질 특성을 달성하기 위해 웨이퍼 제조 장비에 대한 수요가 커졌습니다.
ACE+ Suite 솔루션은 복잡한 반응기와 광범위한 반도체 제조 및 패키징 공정을 모델링할 수 있습니다. 엔지니어는 이러한 소프트웨어 솔루션을 통해 반도체 제조 공정의 다양한 측면을 시뮬레이션 및 분석할 수 있어, 효율성을 개선하고 비용을 절감하며 신제품의 시장 진출 시간을 단축합니다. 몇 가지 주요 솔루션은 다음과 같습니다:
장비 설계 및 최적화 모델링:
- 가스 및 전기 공급 시스템
- 열 및 광 공급 시스템
- 열, 화학 및 플라즈마 소스
공정 특성 분석 및 레시피 최적화 모델링:
- 물리 기상 증착(PVD) 및 화학 기상 증착(CVD)
- 원자층 증착(ALD)
- 에피택시 증착(Epi)
- 건식 및 습식 식각 공정
반도체 반응기 스케일 모델링에 사용되는 ACE+ Suite의 기능:
- 형상 스케일 모델링과의 연결
- 자동화된 고급 기하학 모델링 및 메싱
- 기체상 다종 이동 및 표면 반응 모델링
- 전자기 및 ICP, CCP 및 DC 플라즈마 방전 모델링
- 몬테카를로 방사 모델링
- 워크플로우 자동화를 위한 병렬 확장성, 저널링 및 스크립팅
- Ysis 도구
