半导体 (Semiconductor)
解决方案与软件
反应器尺度
新型架构、材料、结构和封装解决方案对于满足和提高半导体行业对功率、性能、面积、成本和上市时间（PPACt）的要求至关重要。其结果是器件复杂性增加，对晶圆制造设备提出了更高的要求，以便在降低运营成本和环境影响的同时，在晶圆和腔室中实现一致的高质量特征。
ACE+ 套件解决方案使复杂反应器和各种半导体制造与封装工艺的建模成为可能。这些软件解决方案为工程师提供了模拟和分析半导体制造工艺各方面的能力，从而提高了生产效率，降低了成本，缩短了新产品的上市时间。其中一些关键解决方案包括：
设备设计和优化建模：
- 气体和电力输送系统
- 热和光传输系统
- 热源、化学源和等离子源
工艺特征刻画和工艺配方优化建模:
- 物理和化学气相沉积（PVD 和 CVD)
- 原子层沉积 (ALD)
- 外延沉积 (Epi)
- 干法和湿法刻蚀工艺
半导体反应器尺度建模中使用的 ACE+ 套件主要功能：
- 与特征比例模型耦合
- 先进的自动几何建模和网格划分
- 通过气相和表面反应建模研究多组分传
- 电磁和 ICP、CCP 及 DC 等离子放电建模
- 蒙特卡洛辐射建模
- 并行的可扩展性、日志和脚本，实现工作流程自动化
- Ysis设备
