从智能手机、平板电脑到智能手表，我们使用的几乎所有设备中都有先进的逻辑芯片。您知道智能手机的核心是 CPU 或中央处理器吗？它决定着用户体验，而性能和电池寿命则是重中之重。芯片制造商正在不断突破先进晶体管设计和工艺技术的极限，以改善用户体验。当今最先进的智能手机处理器采用最先进的逻辑制程技术构建，集成了超过 160 亿个晶体管和 320 亿个晶体管触点。

这种先进的逻辑技术是几十年来众多半导体工艺创新的结晶。我们现在正处于先进的FinFET 时代，整个行业正在向一种名为 Gate-All-Around (GAA) 的新型晶体管架构过渡。

在应用技术公司，我们凭借在材料工程领域的领先地位实现了这些创新。实现晶体管路线图的关键技术包括外延  、离子注入  、快速热处理  、化学机械平坦化 (CMP​)   和一种称为 选择性材料去除的 特殊蚀刻 。我们以独特的方式将这些技术结合 在一起 ，实现 集成材料解决方案(IMS^™)，在一个系统中完成多个工艺步骤，以获得最佳性能和功率效果 。

要实现进一步的逻辑扩展，需要在晶体管和互连设计以及 图案化 和 DTCO（即设计技术协同优化）方面进行创新 。本节将介绍FinFET 和全栅极晶体管 ，以及互连 技术 和一种称为背面功率传输 的 创新 技术。

有关这些主题的更多信息，请参阅我们的大师班 和博客 。