先端ロジックチップは、スマートフォン、タブレット、スマートウォッチなど、私たちが日常的に使うデジタル端末のほぼ全てに搭載されています。 スマートフォンの心臓部は、CPU（中央処理装置）と呼ばれるチップで、使用の快適さ、中でも処理性能とバッテリー寿命はCPUに大きく依存しています。 半導体メーカー各社は、先進的なトランジスタ設計とプロセス技術の限界に挑戦しています。最新のスマートフォン用プロセッサは、最先端のロジック技術を用いて作られており、1枚のチップには160億以上のトランジスタと320億個を超えるコンタクトが組み込まれています。

この先端ロジック技術は、数十年にわたって積み重ねられてきた数々のプロセスイノベーションの集大成といえます。 今は最先端FinFETの時代ですが、業界ではGate-All-Around（GAA）と呼ばれる新たなトランジスタアーキテクチャへの移行が始まりつつあります。

アプライドは材料工学の分野のリーダーとして、これらのイノベーションの実現を支援しています。 トランジスタのロードマップを可能にする主要技術には、エピタキシー、イオン注入、高速熱処理、化学機械研磨（CMP）、および選択的材料除去と呼ばれる特殊なエッチングが含まれます。 当社は、これらの技術を独自の方法で組み合わせてインテグレーテッド マテリアルズ ソリューション（IMS^®）を実現します。このソリューションでは、真空下で複数のプロセスステップを1つのシステムで実行し、可能な限り最高のパフォーマンスとパワーを獲得します。

ロジックスケーリングを発展させるには、トランジスタと配線の設計、パターニング、DTCO（設計・製造協調最適化）のイノベーションが必須の要素です。 このセクションでは、FinFETトランジスタ、GAAトランジスタ、さらに、配線技術、裏面電源供給と呼ばれるイノベーションについて説明します。

これらのトピックの詳細については、マスタークラスとブログをご覧ください。