製品・サービス
Back to Menu
製品・サービス
製品情報
半導体
市場と変化
ソリューションとソフトウェア
IoT、通信、自動車、
パワー&センサ(ICAPS)
私たちが使用する製品や私たちを取り巻く世界がよりスマートになるにつれて、より多くのシリコンコンテンツが必要になりますが、そのほとんどは最先端のロジックやメモリではありません。 これらは、ICAPS(モノのインターネット(IoT)、通信、自動車、電力、センサー)を構成する製品やデバイスの半導体チップです。
ICAPSデバイスは、人工知能（AI）時代において非常に有効な役割を果たしています。これらは世界を感知し、情報を生成し、電波を介して通信できる特殊チップです。アプライド マテリアルズは、ICAPSデバイス全体のイノベーションを実現し、これらのエンドマーケットのお客様による技術ロードマップの加速・前進を支援しています。
Our Master Class on ICAPS is a great way to start building an understanding of the technologies that enable these end markets.
The fourth era of computing is marked by IoT, Big Data and AI creating a new wave of growth for the semiconductor industry. By 2025, machines are expected to generate 99 percent of the data created each year. Most of this data will come from the billions of IoT products on the network edge. The edge includes multi-billion-dollar markets like automotive, mobile computing, communications, industrial and home IoT, wearables, and healthcare. ICAPS devices such as CMOS image sensors, optoelectronics devices, RF chips, power devices and analog-to-digital converters define how these IoT products function and interact with the physical world.
The end markets for ICAPS are unique and highly specialized, both from a market perspective and from a materials engineering perspective. With our broad portfolio of materials engineering technologies, including co-optimized and integrated solutions, Applied Materials is creating the breakthroughs that enable the next wave of edge devices.