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IoT、通信、自動車、
パワー&センサ(ICAPS)
私たちが使用する製品や私たちを取り巻く世界がよりスマートになるにつれて、より多くのシリコンコンテンツが必要になりますが、そのほとんどは最先端のロジックやメモリではありません。 これらは、ICAPS(モノのインターネット(IoT)、通信、自動車、電力、センサー)を構成する製品やデバイスの半導体チップです。
ICAPSデバイスは、人工知能（AI）時代において非常に有効な役割を果たしています。これらは世界を感知し、情報を生成し、電波を介して通信できる特殊チップです。アプライド マテリアルズは、ICAPSデバイス全体のイノベーションを実現し、これらのエンドマーケットのお客様による技術ロードマップの加速・前進を支援しています。
ICAPSのマスタークラスは、これらのエンドマーケットを可能にする技術をしっかりと理解するのに最適な手段です。
コンピューティングの第4の時代は、IoT、ビッグデータ、AIによって特徴付けられ、半導体業界に新たな成長の波を生み出しています。2025年までに、毎年作成されるデータの99%が機械で生成されるようになると予想されています。このデータのほとんどは、ネットワークエッジ上の何十億ものIoT製品から得られます。エッジには、自動車、モバイルコンピューティング、通信、産業用および家庭用IoT、ウェアラブル、ヘルスケアなど、数十億ドル規模の市場が含まれます。CMOSイメージセンサー、オプトエレクトロニクスデバイス、RFチップ、パワーデバイス、A/Dコンバータ、これらのIoT製品がどのように機能し、物理世界と相互作用するかを定義します。
ICAPSのエンドマーケットは、市場の観点からも材料工学の観点からも、ユニークで高度に専門化されています。アプライド マテリアルズは、協調最適化および統合ソリューションを含む材料エンジニアリング技術の幅広いポートフォリオにより、エッジデバイスの次の波を可能にするブレークスルーを生み出しています。