半導體 (Semiconductor)
反應器尺寸縮小
嶄新的架構、材料、結構和封裝解決方案對於因應並提升半導體產業對於功耗、效能、單位面積成本和上市時間 (PPACt) 的需求至關重要。其結果是元件的複雜性增加，使晶圓製造設備在晶圓和反應室之間，不但需要實現一致的高品質特徵，同時亦需降低運營成本以及對環境的影響。 其結果是元件的複雜性增加，使晶圓製造設備在晶圓和反應室之間，不但需要實現一致的高品質特徵，同時亦需降低運營成本以及對環境的影響。
使用 ACE+ 套件解決方案，即有可能建立複雜的反應器以及各類型半導體製造與封裝製程的模型。 這些軟體解決方案可讓工程師有能力模擬和分析半導體各方面的生產製程，進而提高效率、降低成本並加快新產品的上市時間。 其中一些關鍵解決方案包括：
設備設計和最佳化建模：
- 氣體和電力傳輸系統
- 熱和光照射系統
- 熱源、化學源和等離子源
製程特性和製程配方最佳化建模：
- 物理和化學氣相沉積（PVD 和 CVD）
- 原子層沉積 (ALD)
- 外延沉積 (Epi)
- 乾法和濕蝕刻製程
ACE+ 套件主要功能，用於半導體反應器尺寸縮小建模：
- 與線寬尺寸縮小建模耦合
- 先進和自動化的幾何建模及網格生成
- 具有氣相和表面反應建模的多物種傳輸
- 電磁和 ICP、CCP 和直流電漿放電建模
- 蒙特卡羅輻射建模
- 實現工作流程自動化的平行可擴縮性、日誌登載和腳本處理
- Ysis 設備
