除了進行量測和晶圓檢測之外，晶片製造商還需仰賴缺陷檢查、分析和分類，為製造程序中各個步驟進行品質監督與控制措施。量測程序是驗證生產中的元件，在每一個步驟都能達到物理和電氣特性的目標，同時晶圓檢測可確認表面微粒、圖案缺陷等其他狀況。
應用材料公司為前段和後段製程的應用提供完整量測、檢測和查核系統。這些系統的光學功能和算法符合最先進的技術需求，例如自動對準雙圖案法和四圖案法、極短紫外光製程、密集測量光學鄰近效應修正光罩驗證，以及新興三維架構等，使完整且精確的成像更具挑戰性。其尖端功能使晶圓製造商建立精確的統計製程控制、迅速達到量產，並持續達到高生產良率。
