加快产品上市并最大限度提高良率

测量与检测

除了量测和晶圆检测，缺陷复查、分析和归类作为监控半导体制造工序各步骤完成质量的手段也至关重要。量测程序用于验证在制造工序的每一步，所制造的器件在物理和电学特性上是否都能达标，而晶圆检测可识别表面残存的微粒、图形缺陷和其它可能影响成品器件性能的状况。

应用材料公司为生产线前端（FEOL）和生产线后端（BEOL）应用提供全套量测、检测和复查系统。这些系统的光学功能和算法满足最先进的技术需要，例如自对准双重和四重图形化、极紫外线层、涉及密集测量的光学邻近效应修正掩膜鉴定，以及更难以完整精确成像的新兴 3D 架构。系统的尖端功能使晶圆制造商能建立精确的统计学工艺控制机制，快速完成量产爬坡，在生产中始终保持高成品率。