半导体 (Semiconductor)
解决方案与软件
光电子器件是发射、控制或检测光的电子器件。激光扫描和打印、电信,以及工业材料加工等应用历来依赖于光电子器件技术。近几年,LED(发光二极管)照明已被大规模采用。激光器、光电探测器、微型 LED 和光子集成电路 (PIC) 等光电设备是当今越来越多使用的新技术——如增强现实、3D 传感和激光雷达(光探测与测距)——的基础。
要使这些技术满足当今的应用要求,就需要创新的器件架构、开发新的材料、材料的单片和异构集成、更大的晶圆尺寸以及单晶圆加工。200毫米和300毫米生产技术的不断发展和演进带来了设备和产量的提高以及工厂整体生产率的提升,所有这些都为半导体制造商带来了持续的性能和成本效益。
应用材料公司在光电子器件领域拥有广泛的产品组合,包括 电介质沉积、外延 、刻蚀、 金属沉积、 化学机械平坦化 (CMP)、 注入、 原子层沉积 (ALD) 和 检测。压电薄膜、 ALD 电介质 和 无损刻蚀等新技术 正在推动器件性能的根本性提升,而这正是满足最新器件应用规格所必需。