满足各种器件需要的沉积技术

电介质沉积

D电介质沉积需要在衬底或表面沉积一层具有绝缘特性的材料。 电介质薄膜作为电绝缘体，可用于多种类型的电子器件中。 应用材料公司提供全面的电介质薄膜产品组合，涵盖各种材料，包括氧化硅、氮化硅和硅。 其它应用还包括用于创建形状和结构的薄膜图形化、导电金属层之间的绝缘材料、以及采用压缩或拉伸应力薄膜，通过提高迁移率来提升晶体管性能的应变工程。 电介质薄膜采用 CVD（化学气相沉积）工艺来沉积。电介质薄膜的厚度可根据所需的电气特性和特定器件要求而变化。