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광전자 소자는 빛을 방출, 제어 또는 감지하는 전자 소자입니다. 레이저 스캐닝 및 프린팅, 통신, 산업 재료 가공과 같은 애플리케이션은 전통적으로 광전자 소자 기술에 의존해 왔습니다. 최근에는 LED(발광 다이오드)가 많이 채택되고 있습니다. 레이저, 광검출기, 마이크로 LED 및 광자 집적 회로(PIC)와 같은 광전자 소자는 증강 현실, 3D 센싱, LiDAR(광감지 및 거리 측정) 같은 새로운 기술의 구성 요소입니다.
이러한 기술이 오늘날의 애플리케이션 요구 사항을 충족하는 데에는 혁신적인 소자 아키텍처, 새로운 재료 개발, 재료의 모놀리식 및 이종 집적, 더 큰 웨이퍼 크기, 단일 웨이퍼 가공이 필요합니다. 200/300mm 생산 기술의 지속적인 개발 및 발전은 전반적인 팹 생산성 향상뿐만 아니라 소자 및 수율의 개선을 제공하며, 이는 모두 반도체 제조업체에 성능 및 비용 측면에서 지속적인 이점을 의미합니다.
어플라이드 머티어리얼즈의 광전자 소자 부문에 대한 광범위한 제품 포트폴리오에는 유전체 증착, 에피택시, 식각, 금속 증착, 화학 기계적 평탄화(CMP), 임플란트, 원자층 증착(ALD) 및 검사가 포함됩니다. 압전 필름, ALD 유전체 및 무손상 식각과 같은 새로운 기술은 최신 소자의 애플리케이션 사양을 충족하는 데 필요한 근본적인 소자 성능을 향상하고 있습니다.