成熟逻辑制程

成熟逻辑制程包括代工逻辑制程中除三个最先进节点之外的所有节点制程，涵盖从 >100纳米CMOS（互补金属氧化物半导体）节点到早期 FinFET 节点的硅基逻辑芯片制程技术。

汽车电子和物联网终端市场正在推动成熟逻辑制程板块的增长。近年来，随着电动汽车转型以及日益复杂的电子控制单元（ECU）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的推出，汽车中搭载的电子元件大幅增加。成熟的逻辑工艺在这方面发挥着关键作用，因为它为许多汽车应用提供了经济高效、久经考验的解决方案。

物联网是另一个增长动力，预计到 2030 年，物联网设备将超过200 亿台。物联网技术为智能家居、智能电网和工业 4.0 等智能解决方案提供支持。它依赖于在日常物品中嵌入数字电子设备——也称为泛在或普适计算——使其能够从传感器收集数据，分析和处理机载数据，并连接到互联网或本地网络，通常是通过无线连接（WiFi 或 5G）。与先进的逻辑解决方案相比，采用成熟逻辑节点制造的嵌入式系统可提供这些功能，并在成本上具有显著优势。

应用材料公司在 刻蚀、 电介质 和 外延沉积、 处理、 退火、 平坦化 和 金属沉积方面的产品为成熟逻辑提供了广泛而成熟的产品组合 。我们的材料工程专业技术和研发能力可为寻求特定应用技术优化的客户提供有价值与可持续的解决方案。