Vantage^™ Vulcan^™ RTP

在 32/28nm 及以下节点，尖峰退火工艺面临的主要挑战是，如何最大限度减少晶粒内的辐射能量吸收变化所引起的温度偏差。这种温度偏差现象被称为图形负载效应 (PLE)。Vulcan 系统“彻底改变了技术”，在晶圆下方使用加热灯达到极佳的加热均匀性，最大限度减轻了图形负载效应。

除了极佳的温度均匀性，该系统还提供从超低温到超高温 (150°C–1300°C) 的宽泛加工范围。因此，它能够在继承上一代 Vantage Radiance Plus RTP 系统的先进尖峰退火功能的基础上，结合亚秒级退火、超低温退火和多种金属退火等工艺，从而实现工艺多样性。该系统的“快速尖峰退火”冷却避免了尖峰退火中的长时间冷却对制造低功耗高性能器件带来了不利影响，从而提升器件性能。Vulcan 系统继续实现结和高 k 金属栅极模块的进阶缩放。

Vulcan 系统是首个采用加热灯的 RTP 平台，可通过传输和多点温度测量进行低温加工，在近乎室温下提供闭环控制能力，实现出色的晶圆工艺可重复性。界面工程在先进节点制造中变得至关重要。将镍或更先进材料扩散到硅中，有利于缩放形成更薄、更好的硅化物层，提高成品率，在这一过程中，Vulcan 系统的低温功能可帮助客户优化界面层质量。