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32/28nm 노드 이하의 스파이크 어닐링과 관련된 주요 과제는 다이 내의 복사 에너지 흡수량 변동으로 인한 온도 차이를 최소화하는 것입니다. 이 현상을 패턴 로딩 효과(PLE)라고 합니다. Vulcan 시스템은 “기존의 기술을 완전히 뒤집어” 웨이퍼 아래에 위치한 가열 램프를 사용해 PLE를 최소화하여 뛰어난 가열 균일성을 구현합니다.
이 시스템은 뛰어난 온도 균일성과 더불어 초저온부터 초고온까지(150°C–1300°C) 넓은 공정 범위를 제공합니다. 따라서 이 시스템은 이전 모델인 Vantage Radiance™ Plus RTP시스템의 첨단 스파이크 기능과 더불어 1초 미만의 고속 어닐링, 초저온 어닐링, 광범위한 금속 어닐링 같은 추가적인 여러 기능을 제공합니다. 또한 "빠른 스파이크"를 통해 작동 속도가 빠르고 소비 전력이 낮은 디바이스의 제조에 악영향을 미칠 수 있는 스파이크 어닐링의 긴 냉각 시간을 없애서 디바이스 성능을 향상시킵니다. Vulcan 시스템은 접합부와 high-k 금속 게이트모듈의 첨단 미세화를 실현합니다.
Vulcan 시스템은 저온 공정을 위한 전송 기반의 다점 온도 측정을 통해 거의 실온에서 닫힌 루프 기능을 제공하는 최초의 램프 기반 RTP 플랫폼이며 뛰어난 웨이퍼간 재현성을 구현합니다. 계면 처리 기술은 차세대 노드에서 중요해지고 있습니다. Vulcan 시스템의 저온 기능은 고객이 니켈 또는 차세대 물질을 실리콘으로 확산시킬 때 계면 상태를 최적화하도록 도와줍니다. 이에 따라 수율이 향상된 더 얇고 뛰어난 실리사이드로 미세화할 수 있게 해줍니다.