팬 아웃

팬 아웃

기존 기술에서 패키지 크기는 일반적으로 다이 크기에 비해 상당히 큽니다. 이는 촘촘히 배열된 다이 연결 패드와 외부를 연결하는 것이 패키징의 주요 기능이었기 때문입니다. 

플립 칩 볼 그리드 어레이 패키징에서는 그러한 연결 패드가 칩 표면에 분포되고 연결을 위해 칩이 뒤집혀 본딩 범프 영역을 칩 영역으로 제한합니다. 첨단 기술 노드를 사용하는 경우 범프 피치가 PCB와 더는 호환되지 않습니다. 

팬 아웃 패키징은 이러한 한계를 완화하기 위해 개발되었습니다. 이 패키징은 기존 패키지에 비해 향상된 열적 및 전기적 성능과 함께 줄어든 패키지 설치 면적을 제공하며 다이 크기를 늘리지 않고 컨택 수를 증가시킬 수 있습니다. 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)에서는 웨이퍼를 먼저 절단한 후, 각 다이 주변 팬 아웃 공간을 유지하며 다이를 캐리어 웨이퍼(또는 패널) 위에 재배열합니다. 이후, 몰딩을 통해 캐리어를 재구성하고, 전체 몰딩 영역 위에 재배선 층을 구축합니다. 진공 장비에서 폴리머로 기판을 가공할 때는 가스가 방출되어 기존 층을 오염시키는 경향이 있어 특별한 주의가 필요합니다.