Nokota^™ ECD

Nokota 시스템은 다양한 패키징 방식에 사용되는 전 범위의 플레이팅 공정에 대하여 동급 최강의 성능을 제공하는 고생산성 웨이퍼 레벨 패키징 툴로서 어플라이드 머티어리얼즈의 전기화학 증착 제품군을 확장합니다. 이 제품군은 플립 칩 및 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지에서부터 2D 및 3D 팬아웃, 2.5D 인터포저 디자인과 실리콘 관통전극에 이릅니다. 시스템 150mm, 200mm, 및 300mm 작업, 그리고 150mm/200mm와 200mm/300mm 웨이퍼의 동시 처리를 위해 사용할 수 있습니다. 타 금속도 사용 가능하지만 가장 일반적으로 사용되는 금속은 구리, 주석/은 합금, 니켈, 금, 주석 및 팔라듐입니다.

이 시스템은 웨이퍼 성능, 신뢰도, 웨이퍼 보호, 확장성 및 생산성을 개선할 수 있도록 설계되었습니다. 이러한 속성은 연간 생산 시간을 추가로 330시간 늘릴 수 있도록 하여 Nokota 시스템을 업계에서 가장 낮은 공정 비용으로 가장 높은 신뢰성과 생산성을 구현하는 도금 제품으로 자리잡게 합니다.

독자적인 SafeSeal™ 장치는 공정 전 각각의 웨이퍼를 기밀 처리하고 단일 또는 다중 도금 공정 전체에서 웨이퍼를 보호함으로써 모든 웨이퍼에 대한 최상의 보호를 보장합니다. 공정 전 기밀성 테스트와 공정 후 세정, 검사 및 검증 과정을 통해 도금 공정을 시작하기 전에 각 웨이퍼가 올바르게 기밀 처리되어 안전하게 보호되는지 확인합니다. 또한 업계에서 유일하게, 프로세스 챔버 외부에서 작동하는 HotSwap™ 메커니즘으로 생산을 멈추지 않고서도 자동화 된 SafeSeal 교체를 가능하게합니다. 시스템 운용에서의 이 두 가지 측면은 웨이퍼 스크랩을 방지하고 기밀성 유지보수 또는 교체 시 툴 다운타임을 완전히 없애줍니다. VMax™ 공정 챔버는 고속 도금에서 최상의 평탄도를 구현하는 최대의 대량 이송 제어를 보장합니다. 공정 후 즉각적인 웨이퍼 세정을 위해 각 공정 챔버에는 챔버내 세정 기능이 탑재되어 있습니다.

타 시스템과 생산성 면에서 월등히 뛰어난 모듈형 Nokota 시스템은 R&D에서부터 시범 생산, 양산까지 최대한의 유연성과 시스템 확장성을 구현하기 위해 신뢰도 높은 구성품은 물론 기존의 2개 챔버 페어가 아닌 차별화된 단일 챔버를 특징으로 합니다. Nokota 시스템은 재구성에 필요한 시간이 1일 미만으로 빨라 다양한 제품 믹스 및 생산량을 처리하는 팹에 이상적입니다.