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범프
와이어 본딩 외에도, 범핑은 칩-칩, 칩-기판, 기판-PCB 연결에 있어 가장 확립된 기술입니다. 범핑을 하려면, 여러 '범프'를 기판 또는 패키지에 동시에 본딩하려는 목적으로 본딩 패드 위에 금속 융기 영역을 형성해야 합니다. 거친 피치(500um 이상)부터 매우 미세한 피치(50um 미만)까지 각기 다른 해상도를 가진 다양한 수준의 범핑이 있습니다. 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비를 줄이기 위해 소자를 서로 더 가깝게 배치하려면 수율을 낮추지 않으면서 범프 직경 및 피치가 점점 더 작아져야 합니다.
시스템 수준에서 훨씬 더 낮은 전력으로 더 많은 성능을 끌어내려는 요구로 인해, 설계자는 칩과 시스템 모두를 통합하는 최선의 방법을 고려하게 되었습니다. 또한 단일 다이로는 고성능 컴퓨팅, 기계 학습 및 추론에 필요한 트랜지스터를 배치하는 것이 어렵다는 것을 알게 되었습니다. 그래서 이에 대한 대안으로 고성능 로직 및 메모리를 보다 근접하게 배치하여 지연 시간과 소비 전력을 줄이는 다중 다이 첨단 패키지를 사용하고 있습니다. 이종 집적이라고도 하는 이러한 접근법에는 이전 패키징 기술에서 제공하던 것보다 훨씬 더 높은 밀도의 짧은 연결이 필요합니다.
범프 기술을 구현하는 어플라이드 머티어리얼즈의 제품에는 Endura PVD, Charger PVD, Nokota ECD 및 Raider ECD가 있습니다.
