凸点

凸点

除了引线键合外，凸点连接是芯片到芯片、芯片到衬底以及衬底到 PCB 连接的最成熟技术。凸点工艺需要在焊盘上形成凸起的金属区域，以便同时将“凸点”连接到衬底或封装上。凸点连接有不同的级别，从粗间距（500微米及以上）到极细间距（<50微米），每个级别有不同的分辨率。要使器件之间的距离更近，以提高数据传输速率并降低功耗，就需要在不牺牲良率的前提下使凸点直径和间距越来越小。

设计人员希望以更低的功耗获得更高的系统级性能，这促使他们考虑如何以最佳方式集成芯片和系统。设计人员发现，很难在单个晶粒上放置高性能计算、机器学习和推理所需的晶体管。作为替代方法，设计人员正在使用多晶粒先进封装，使高性能逻辑芯片和存储器更加接近，从而降低延迟和功耗。这种被称为异构集成的方法需要极高密度的短连接，比以往的封装技术高出几个数量级。

支持凸点技术的应用材料公司产品包括 Endura PVD、 Charger PVD、 Nokota ECD 和 Raider ECD。

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