先进衬底

先进衬底

随着越来越多的芯片被集成到单个封装中，这些封装必须变得更大、更复杂。随着封装的发展，300 毫米晶圆的使用受到了限制，因为这种晶圆规格只能容纳少数大型封装。有必要将高密度晶圆级互连技术移植到更大的衬底上。业界正寄望于尺寸更大的新型矩形衬底，其尺寸最大可达 600毫米 x 600毫米。

应用材料公司正加速建设基于各种材料的大型半导体级先进衬底的生态系统。这些新型衬底将使设计人员能够使用更大的封装，并以具有竞争力的成本集成更多的芯片。随之而来的是工艺流程和控制复杂性的增加。

为了取得成功，客户需要前端清洁度、工艺控制和量测，以及与封装应用相适应的拥有成本。应用材料公司的 Topaz PVD 工具 拥有多年在 600 x 600 毫米大的衬底上沉积布线的经验， 在高产能集群架构中集成了多个工艺步骤，可以在每个面板的两面沉积薄膜。Topaz工具补充了我们在 金属沉积、 显示 和量测 方面的优势 ，而这些技术都是实现面板级衬底所必需的 。

应用材料公司拥有数十年为显示行业设计大型衬底的工程经验，也拥有可透视各个材料层的电子束（eBeam）技术，能为客户提供非破坏性的方法来测试设计并确保质量。应用材料公司正与我们的客户和合作伙伴广泛合作，以加速发展包括面板加工在内的异构集成生态系统。

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