Topaz^™ PVD

应用材料公司的 Applied Topaz PVD 系统可满足市场对 PLP （面板级封装）不断增长的需求，凭借领先的技术能力，可处理最大尺寸为 600mm x 600mm 的衬底。市场需要更低成本、更高性能的电子产品，而这种需求促使半导体行业从 WLP （晶圆级封装）转向 PLP。在标准化固定成本支出上，PLP 不到晶圆级封装的一半。

针对扇出型晶圆级封装（FOWLP）、LCD 和印刷电路板所开发的制程技术和设备的融合，使扇出型封装技术变得非常实惠。成本的降低将使该技术能够广泛应用于移动电子设备（例如，系统级封装、处理器、射频和电源管理）、汽车和物联网等多种半导体封装应用中。

除了 PLP，Topaz 系统还可以处理玻璃和有机中介层以及在衬底中嵌入裸片等应用。它独特的模块化架构可实现低接触电阻；将最小所需粘合强度加倍；低压力；更低的衬底温度 (<120C°)；在刻蚀或激光钻孔中形成具有极佳侧壁覆盖率的共形种子层。