Topaz^™ PVD

アプライドマテリアルズのPVD装置Topazは、市場が拡大しているパネルレベルパッケージング（PLP: Panel Level Packaging）市場に向けて展開しており、最大600mm x 600mmの大きさの基板に対応した先進の技術を提供します。低コストかつ高性能な電子部品への需要により、業界はウェーハレベルパッケージング（WLP: Wafer Level Packaging）からPLPへの移行が起きようとしています。PLPの標準投資コストは、ウェーハレベルパッケージングの半分以下とも言われています。

FOWLP、LCD、およびプリント回路基板向けに開発されたプロセス技術と製造装置技術が融合することにより、ファンアウト向けPVD技術を非常に低コストで提供することが可能になりました。低コスト化により、この技術はモバイル電子機器（例えばシステムインパッケージ、プロセッサ、RF、パワーマネージメントなど）、自動車、IoT向けのさまざまな半導体パッケージングアプリケーションに多く使用することが可能になりました。

PLPに加え、Topazは、ガラスや有機のインターポーザ、基板への埋め込みダイのようなアプリケーションにも対応します。独自のモジュラーアーキテクチャにより、低いコンタクト抵抗、強い密着性、低い応力、低温プロセス（120°C以下）が可能になるとともに、エッチングまたはレーザービアにて加工された側壁に対しても優れたステップカバレッジを有するコンフォーマルなシード層を実現します。