Topaz^™ PVD

어플라이드 머티어리얼즈의 Topaz PVD 시스템은 현재 성장하고 있는 PLP 시장을 위한 장비로, 최대 600mm x 600mm의 기판에서 최첨단의 성능을 발휘합니다. 비용은 낮고 성능은 높은 전자 기술에 대한 수요가 증가하면서 업계는 점차 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)에서 패널 레벨 패키지(PLP)로 전환하고 있습니다. 표준화된 PLP 자본 비용은 웨이퍼 레벨 방식의 비용에 비해 절반도 되지 않습니다.

팬아웃(fan-out) WLP, LCD, 인쇄 회로 기판과 관련한 공정 기술 및 장비가 개발되면서 팬아웃 기술이 매우 저렴해졌습니다. 저렴해진 비용 덕분에 이러한 기술은 모바일 전자 부품(예. 시스템 통합 패키지(SiP), 프로세서, RF, 전력 관리), 자동차, 사물 인터넷 등 다양한 반도체 패키징 분야로 응용이 확산될 것입니다.

Topaz 시스템은 PLP 이외에도 유리 및 유기 인터포저(interposer)와 기판에 내장된 다이(die)와 같은 애플리케이션 분야에도 적합합니다. 독특한 모듈식 시스템 구조는 낮은 접촉(contact) 저항, 배가된 최소 접착 강도, 낮은 응력, 더 낮은 기판 온도(<120C°), 그리고 식각 또는 레이저 드릴링된 비아(via)의 측벽에 충분하고 균일한 시드(seed)막의 증착을 가능케 합니다.