半導體 (Semiconductor)
先進基板
隨著越來越多的小晶片被整合到單一封裝中，這些封裝必須變得更大、更複雜。 隨著封裝的發展，300mm 晶圓的使用會產生限制，因為只有少數大型封裝可以適應晶圓格式。 需要將高密度、晶圓級互連技術移植到更大的基板上。 產業正在尋求新型的矩形基板，其尺寸最大可達 600mm x 600mm。
應用材料公司努力加速生態系統，以便適用於以多種材料為主的大型半導體級先進基板。 這些新型基板將讓設計人員能夠使用更大的封裝，並以具有競爭力的成本整合更多種類的晶片。 這再再提高了製程在流程控管上的複雜性。
為了獲得成功，客戶需要前端級清潔度、製程控制和計量以及與包裝應用相容的擁有成本。應用材料公司的Topaz PVD擁有多年在 600 x 600 毫米基板上沉積佈線的經驗 工具將多個製程步驟整合在高通量群集架構中，並且可以在每個面板的兩側沉積薄膜。 Topaz 工具補充了我們在金屬沉積、顯示器方面的實力 和計量學，這些都是實現面板級基板所必需的技術。
應用材料公司憑借數十年來為顯示器產業設計大型基板的經驗，以及能夠透視材料層的電子束技術，為客戶提供非破壞性方法來測試設計並確保品質。 應用材料公司正與我們的客戶及夥伴廣泛合作，加速包括面板製程在內的異質整合生態系統。