半导体 (Semiconductor)
Raider™ ECD
Raider ECD 系统占地面积小、产能高，适用于 150mm-300mm 单晶圆、自动化、多腔室电化学沉积。
300mm 晶圆电镀采用增强型腔室反应器，能够动态改变电流密度，达到无与伦比的沉积均匀度。多区阳极阵列便于在超薄和电阻性种子层上电镀。该系统采用离子膜来延长化学材料寿命，而且其“无示教”精密自动化功能可避免自动化再示教所造出的停机，从而节约成本。