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150-300mm 단일 웨이퍼, 자동화, 다중 챔버, 전기 화학 증착 공정을 위한 Raider ECD 시스템은 크기는 작지만 높은 생산능력을 구현합니다.
300mm 웨이퍼 전기 도금 공정 중에 전류 밀도를 동적으로 변화시켜 매우 우수한 균일도를 제공할 수 있는 향상된 챔버 반응로를 사용합니다. 다구역 양극 어레이를 사용해 초박막 저항 시드층을 형성할 수 있습니다. 이 시스템은 이온막을 사용해 화학 반응 수명을 연장하고 "무학습" 정밀 자동화를 사용해 자동화 재학습 가동 중지가 필요 없기 때문에 비용을 절감시킵니다.