Charger^™ UBM PVD

应用材料公司的 Charger UBM PVD 系统在芯片封装金属沉积工艺的生产效率和可靠性方面树立了新的标准。Charger 系统专为 UBM、RDL 和 CMOS 影像传感器应用而设计，它采用线性架构，其晶圆产量是其他同类设备的两倍以上，达到市面上最高的生产效率。此外，系统集成最新的 Volaris^™ 预清洗技术，在两次保养间隔期内可处理更多的晶圆，达到极长的无故障运行时间，并实现目前最低的单位晶圆成本。

Volaris 预清洗腔室在设计上能最大程度减少有机膜除气所带来的污染物，与传统的电感耦合等离子体溅镀反应腔室相比，可将传统应用中的同类最佳接触电阻性能扩展到最先进的技术节点。这种独特的原位清洗技术延长了工艺套件的使用寿命，降低了预防性维护保养的频率，从而降低了生产成本，提高了产量，最大程度减少了客户的封装沉积系统拥有成本。

优良的磁控和 PVD 反应腔室经过改进，对于 UBM 和 RDL 应用中使用的各种金属（如 Ti、TiW、Cu 和 NiV），可满足严格的薄膜沉积均匀性规格。

Charger 系统模组架构增强了配置灵活性，可在极短的停机时间内，将紧凑的三反应腔室配置轻松扩展为五反应腔室的大规模量产制造系统。