Charger^® UBM PVD

アプライド マテリアルズのCharger UBM PVDは、半導体パッケージング工程における、メタル成膜の生産性と信頼性を一新します。UBM（アンダーバンプメタル層）、RDL（再配線層）、CMOSイメージセンサ アプリケーションなどに向けて設計され、Chargerの直線的なアーキテクチャにより、ウェーハアウトプットを他の装置の2倍以上に高め、最高の生産性を実現しています。さらに、最新のVolaris^®プリクリーン技術と組み合わせることにより、保守作業の間隔内に処理できるウェーハ枚数が増え、同クラスの装置において非常に高いアップタイムを実現しつつ、ウェーハ１枚あたりのコストを最も安く抑えることができます。

Volarisプリクリーンチャンバの設計は、有機膜のアウトガスによる汚染を最小限に抑え、さらに、従来の誘導結合型プラズマスパッタリングチャンバと比較してクラス最高のコンタクト抵抗性能を前世代から最新世代までのプロセスノードにおいて実現します。独自のIn-situクリーン技術は、プロセスキット寿命を延ばし、保守作業の頻度を減らして生産コストを低減し、生産性を向上することにより、パッケージング成膜システムの中で最も低いCOO（Cost of Ownership）を実現しています。

マグネトロンの採用とPVDチャンバ設計の改善により、UBMおよびRDLアプリケーション（例：Ti、TiW、Cu、NiV）に使用されるさまざまな金属の厳しい成膜均一性の仕様を満たします。

Chargerシステムのモジュール式アーキテクチャは装置構成の柔軟性を高め、コンパクトな３基構成から量産システムに対応する５基構成まで、最小限のダウンタイムで容易に拡張することができます。