Charger^® UBM PVD

應用材料的 Charger UBM PVD (凸塊下金屬材物理氣相沉積) 系統為晶片封裝的金屬沉積生產和可靠性所定義的新標準。該 Charger 系統專為 UBM (凸塊下金屬材)、RDL (重佈線路層) 以及 CMOS 影像感測器應用所設計；其線性架構讓晶圓產量超過其他競爭系統雙倍以上，能提供現有最高的產能。此外，整合最新 Volaris^® 預清潔技術後使系統能夠處理更多的晶圓，以實現同類最佳的正常運行時間和最低的可用單晶圓成本。

與傳統感應耦合電漿濺鍍反應室相比，Volaris 預清潔反應室設計可將有機薄膜釋氣污染降至最低，還能將最佳的接觸電阻性能從傳統技術節點擴展到最先進的技術節點。此獨特的同步清潔能力不僅能延長製程套件使用壽命，降低生產成本，也能透過減少預防性保養頻率來增加產量，為客戶提供最低持有成本的封裝沉積系統。

優良的磁控和 PVD 反應室經過改進，對於 UBM 和 RDL 應用中使用的各種金屬 (如 Ti、TiW、Cu 和 NiV)，可滿足精準的薄膜沉積均勻度特性。

Charger 系統的模組化架構增強了配置靈活性，可輕易地將小型的三個反應室配置，擴充為五個反應室、最少停機時間的量產製造系統。