Endura^® PVD

오늘날 150mm와 200mm PVD(물리 기상 증착) 기술의 가장 중요한 과제는 더 두껍고 균일한 저온 필름 증착입니다. 전력 소자 시장에서 형상과 크기가 작고 고속으로 스위칭이 가능한 소자가 출시되면서 두께가 4µm에서 100µm 이상인 알루미늄 층 등 차세대 열 제거 기술 요건을 맞춰야 할 필요성이 높아졌습니다. 전력 응용 분야, MEMS, CMOS 이미지 센서, TSV와 같은 패키징 기술의 출현으로 실리콘 카바이드(Sic), 갈륨 비화, 알루미늄 질화물(AlN), 인듐 주석 산화물(ITO), 알루미늄 산화물(Al₂O₃), 게르마늄(Ge) 등의 소재에서 필름 PVD 개발 요구도 높아지고 있습니다.

어플라이드 Endura 플랫폼은 반도체 산업 역사상 가장 성공적인 금속 배선 시스템입니다. Endura 시스템은 코발트, 텅스텐, 알루미늄, 구리 인터커넥트 같은 최첨단 금속 배선 공정부터 언더 범프 금속 배선 등 패킹 애플리케이션 분야까지 다양한 증착 기능을 제공합니다. 지난 20년간 제조된 마이크로칩 대다수가 전 세계 판매된 1만여 대 Endura 시스템을 활용해 제작되었습니다.

Endura 시스템의 초고순도 필름 증착 능력, 필름 두께에 대한 엄격한 제어력, 뛰어난 바닥 피복성, 높은 정합성은 첨단 소자 제조의 핵심 요소입니다. 자연 산화물 제거를 위한 2개 전세정 챔버를 포함해 최대 9개 공정 챔버를 수용할 수 있는 Endura 시스템은 통합된 다단계 공정 순서를 만들기 위해 챔버를 혼합하고 매칭시키는 유연성을 제공합니다. 고속 애플리케이션 분야를 위한 SiC 도입으로 투명 웨이퍼에 대한 웨이퍼 처리 요구 사항이 더욱 높아지고 있습니다. Endura 플랫폼은 loadlock 웨이퍼 매핑부터 재현성 있는 웨이퍼 방향 초기화와 웨이퍼 배치에 이르기까지 SiC 웨이퍼를 안정적이고 섬세하게 취급할 수 있도록 개선된 기능을 제공합니다.